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Toshio Haba 1건
유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
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억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...
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일반적으로 양극산화는 다공성 알루미늄 산화물에 알루미늄 및 그 합금의 표면 처리 변환을 의미한다. 이 공정은 처리할 알루미늄 부품이 전해조에 양극이 된다는 사실...
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무수크롬산, 3가크롬 및 질산으로 구성된 크롬도금욕에 구연산을 첨가한후 가열처리 하는 것을 특징으로 하는 고속도 크롬도금 방법
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티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
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AZB-5110 시안화(청화) 아연 도금용 광택제는 전농도에 사용가능한 광택제로, 백색 은색의 광택 작업이 가능합니다. 복잡한 제품의 저전류 피복성이 우수하며, 하절기에 문...