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Toshio Haba 1건
유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
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Al 과 Mg 합금의 표면경화처리를 하여, 기스의 발생이 어려운 경합금재료를 제작, 알루미늄및 마그네슘 합금에 대하여, 도금이나 용사법을 이용하여 표면피막형성에 의한 경...
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도금욕은 하나 이상의 방향족 카보닐 화합물, 특히 방향족 알데하이드 및 방향족 카복실산을 함유할수 있다. 이러한 설폰산의 방향족 설폰산 및 에틸렌 옥사이드 축합물도 ...
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합금 또는 아연-철 합금표면에 약 8 % 이상의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 표면에 변환피막을 포함하는 흑색크롬을 제조하는 방법이 설명되어 있다.
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실험실에서의 도금액 온도의 관리와 측정방법의 종류, 실시에에 관하여 소개하고, 주변기기를 함유한 도금의 실험장치도 소개
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크로메이트 생성 반응 ^ Chromate Reaction [아연도금]된 제품을 [크롬산] 용액에 침지함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용...