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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 2011.09.19 ⋅ 55회 인용

출처 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 연구

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저자

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
  • 펄스도금을 시실할때, 전원의 선정, 장치의 설계등 실시화에 관하여, 특히 주의하여야 할 문제점과 대책등에 관하여 설명
  • 도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일...
  • 아민의 농도를 높이고, 유기산염과의 2종혼합욕중에 알루미늄의 양극산화를 하여, 불화물을 첨가하지 않고, 두꺼운 다공성의 피막을 생성하는 방법을 검토
  • 1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 ...