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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 : 2011.09.19 ⋅ 52회 인용

출처 : 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 티오요소류, 폴리에테르류, 염료와 같은 유기화합물이 첨가된 황산구리도금욕에서 석출된 구리의 광택, 평활력효과를 무첨가욕과 기존 광택제가 첨가된 도금욕에서와 각...
  • 오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배...
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  • 테트라 크롬산욕 Tetra Chromate Plating Bath [사중크롬산소다]를 주성분으로 한 크롬도금욕으로 저온에서 고전류 작업이 가능하다. 액온이 30 ℃ 이상되면 사중크롬산소다...