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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 : 2011.09.19 ⋅ 38회 인용

출처 : 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 넓은 의미의 전처리는 도금전에 행하는 모든 작업을 말하는데, 여기에서는 주로 도금전 세척 즉 탈지 대해 언급해 본다.
  • 전착력이 뛰어나 깊게 그려진 접점과 부품을 완전히 코팅할 수 있습니다. 이 솔루션은 랙 또는 배럴 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 광택제에는 금속 화합물이 포함되...
  • 아연-망간 시스템은 널리 보고되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착중 분극거동 및 가능한 전해질의 범위를 조사했으며 현저하게 매력적인 특징을 가지고 ...
  • 무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한...
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