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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Toshio Haba 1건

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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives

등록 : 2022.07.12 ⋅ 27회 인용

출처 : Hokkaido University, 2019, 영어 230 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

有機添加剤を用いた銅の異方的電気化学析出に関する研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...