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검색글 Toshio Haba 1건
유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
Studies on Anisotropic Electrodeposition of Copper with Organic Additives

등록 2022.07.12 ⋅ 54회 인용

출처 Hokkaido University, 2019, 영어 230 쪽

분류 연구, 학위논문

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有機添加剤を用いた銅の異方的電気化学析出に関する研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.12
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, 교반 조건, 전해질 조성 ...
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패턴 기술을 사용하여 만들어 진다. 무전해 니켈-인 Ni-P / 금 Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속마감에 중요한 역할을 한다. 이 연구에서...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)
  • 각종 금속 도금에서 시안 착염욕이 보편적으로 사용되고 있지만, 이를 대체중의 하나로서 아민 금속 착염욕 도금을 들수있다. 이 중 에틸렌 디아민 (이후 en으로 약칭) 은 ...
  • H.McKinzje 가 GET 연구소에서 취득한 것으로 광에너지를 직접 화학에너지로 변환시켜 이 에너지를 이용하여 도금하는 광전화학적 금속도금과 정제법에간한 특허이다