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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating

등록 : 2022.07.15 ⋅ 35회 인용

출처 : 마이크로전자 및 패키징학회지, 18권 2호 2011년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류밀도 구리 도금이 가능...
  • 6가크롬에 관한 EU의 법규제의 동향을 중심으로 수계 화성처리를 기반으로 한 폐수규제등 일본에 있어서 환경규제에 관하여 설명
  • 무독성 아세테이트 기반 3가 전해질에서의 크롬-니켈-철 합금도금은 다양한 헐셀 전류값으로 조사하였다. 도금피막의 원소함량, 미세경도 및 WE 5 EM 합금을 사용한 표면상...
  • 아연피막의 외관은 아연의 결정형태에 의존하므로, 이 결정형태를 제어하는것이 중요한 과제이다
  • 2중 니켈도금 (2층 니켈도금) ^ Duplex Nickel Plating 내식성을 향상하기 위하여, 제1층의 도금피막중은 유황을 전혀 함유하지 않은 무광택 또는 [반광택니켈도금]을 하고,...
  • 전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...