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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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펄스 전류 전해에 있어서 산성 황산구리욕으로부터 구리의 전착에 있어서 중간체 (Cu) 의 역할
펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄스 오프 시간이 길어질수록 감소하였다. 구리 단결정의 (111) 평면에 전착된 구리의 표면 형태는 평균 전류 밀도가 감소함에 따...
구리/합금
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전기화학 · 47권 11호 1979년 · Tadao HAYASHI ·
Masayuki YOKOI
참조 63회
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산성 황산구리욕에 있어서 구리 표면에 대한 폴리옥시에틸렌 글리콜의 흡착 거동
구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜( PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하에 PEG가 구리 표면에 흡착하고 밀착 피막을 생성하여 구리 전착 및 용해에서 넓은 전위 범위로 반응 전류의 억제를 유발한다. C...
구리/합금
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전기화학 · 52권 4호 1984년 · Masayuki YoKoI ·
Saburo KoNlsHI
외 ..
참조 25회
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산성 수용액으로부터 구리-인듐-셀렌 CuInSe2의 전석과 광전기 화학 반응
용액으로부터의 전석법에 의해, CulnSe2, 화합물 반도체를 제조하였다. 또한, 전해 조건의 CulnSe2, 화학량 이론비, 구조 등 전석막 특성에 미치는 영향을 조사했다. 석출 된 CulnSe2의 광전기 화학적 반응을 측정 하였다.
구리/합금
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표면기술 · 47권 12호 1996년 · Ryoichi ICHINO ·
Junji MORI
외 ..
참조 15회
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황산과 염화욕으로부터 전착된 구리-아연 CuZn 피막의 비교 연구
순환전압전류법 (CV) 및 크로노암페로메트리(CA) 를 사용하여 구리-아연 Cu-Zn 구연산욕에서 음이온염 (염화물 및 황산염)의 특성 효과를 조사하였다. 1.2 및 1.5 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 와 비교하여 1.4 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 에서 황산염욕에 비해 염화물욕에서 더 높은 전류 효율이 얻어졌으며 ...
구리/합금
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Heliyon · 5권 2019년 · C. Oulmas ·
S. Mameri
외 ..
참조 39회
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황산욕으로 부터 얻은 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착과 특성
EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하였다. 실험 결과는 Cu-Zn 전착의 전기화학적 거동이 전착 전위에 따라 변한다는 것을 보여주었다. AFM 측정은 모든 전위에서 얻은...
구리/합금
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MTAEC9 · 48권 2호 2014년 · Abdelouahab Redjechta ·
Kamel Loucif
외 ..
참조 102회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 145회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 44회
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유기첨가제를 이용한 구리의 이방성 전착에 관한 연구
전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, [[교반]...
구리/합금
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Hokkaido University · 2019 · Toshio Haba ·
참조 45회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 67회
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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney ·
Himendra Jha
외 ..
참조 63회
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