Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된다. 따라서 Au 의 두께는 산업 응용 분야에서 매우 중요할 수 있으며 Au 층을 준비하기 위한 용액 화학 및 준비 조건과 밀접한 관련이 있다.
In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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