도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상은, 석출 직후의 큰 표면 에너지를 갖는 니켈의 영향으로, 수소 기포가 강하게 부착되어 발생한다고 생각되지만, 이들 계면 장력의 실시간 평가에 기...
The WCU Series models are low cost, microprocessor-based, menu driven industrial controllers. They may be switched from electroless copper mode to microetch mode...
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