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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 평탄화에 대한 패턴 스케일 효과와 그 웨이퍼 및 구리 레베링 첨가제의 실험 연구
Experimental study of copper leveling additives and their wafer and pattern-scale effect on copper planarization

등록 : 2022.07.30 ⋅ 55회 인용

출처 : Comptes Rendus Chimie, 16권 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.06
Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정에 걸쳐 지속되는 반...

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