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검색글 무전해팔라듐 11건
자기촉매형 무전해 팔라듐 및 비스무스 도금의 개발 및 아연 미립자 접촉형 무전해 주석도금에 관한 연구
Development of Autocatalytic electroless palladium and bismus plating

등록 : 2022.08.02 ⋅ 74회 인용

출처 : 코난대학, 2014년, 일어 74 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

自己触媒型無電解パラジウムおよびビスマスめっき の開発ならびに亜鉛微粒子接触型無電解スズめっき に関する研究

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금을 적용하는 것에 관한 제한 사항을 연구하였다.
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 철강상에 시안화구리 스크라이크도금후 광택황산동도금 그리고 광택니켈 도금을 하고 있습니다. 니켈도금이 박리되어 이 원인을 알고 싶습니다.
  • 8개의 고유한 Zn-Fe 합금 피막을 1~8 A dm−2의 전류로 정전류 전기 도금하였다. 모든 전착물에서 준안정 결정 구조가 형성되었음을 시사하고 η 상의 형성은 피막의 Zn 함량...
  • 새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
  • 전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...