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검색글 Hidedaka Hayashi 2건
복합도금 - 공석 메카니즘과 최신응용
Composite plating - Codeposition mechanism and new application

등록 2008.09.10 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 일어 5 쪽

분류 해설

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저자

기타

複合めっき-共析のメカニズムと最新応用

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.21
복합도금의 공석기구에 관한 연구의 선구자인 Guglielmi 의 전해에 따른 복합도금게 관하여 제안된 메카니즘과 나노입자공석에 관한 몇가지 화제를 설명
  • 아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...
  • 프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
  • 자성 도금막을 이용한 실드 설계로, 전자파에 의한 실드효과와 자성막 도금 종류에 관하여 소개
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 부식환경에서 구리와 그 합금의 부식과 부식 억제제에 대한 주요 부식억제제 그룹을 소개하였고 흡착모델에 대하여 검토하였다. 이 작업의 주요 부분은 구리 및 구리 합금의...