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습식도금 자료분류

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일렉트로닉스 실장에 있어서 기초 및 첨단도금기술
The nasics and leading edge technologies of plating for electronics packaging

등록 2008.09.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 54권 11호 2003년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
  • 다양한 응용 분야에서 사용되는 Cr(VI) 기반 피막에 대한 친환경적이고 독성이 덜한 대안으로 흑색니켈을 생산하기 위한 다양한 전착 절차를 비교하였다. 니켈 및 니켈 도금...
  • 마그네슘 합금 표면의 일부 염기성 인산염의 보호 피막을 다음 공정에 따라 실험하였다. 망간, 아연 또는 철과 합금된 마그네슘을 각각 약한 인산과 망간, 아연 또는 철 인...
  • 장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...
  • 1) 전처리의 의미 - 피도물에 도료를 도포하기 위한 준비과정을 말하는 것으로, 피도물에 부착된 유분제거 및 인산염 피막을 형성시키는 과정을 의미하는 것이다. 2) 전처리...
  • 아연도금의 침지 크로메이트 처리는 광택, 유색, 흑색, 올리브색 등이 있으며, 이 크로메이트의 특성을 주로 하여 외관, 내식성, 처리액의 조성에 관한 설명