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정밀전주가 안고 있는 과제
Task of Electroforming

등록 : 2022.10.03 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 73권 4호 2022년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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精密電鋳が抱える課題

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.03
최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로 부식 용해시키는 에...
  • CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용한 선형 근사 기법 (LAT) 에 의한 산성 구리 욕조에서 광택제 Cupracid BL 측정.
  • 도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
  • 수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...