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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 : 2008.09.11 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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