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Shuhei MIURA 4건
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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주석-납은 단순성과 저렴한 비용으로 인해 이러한 공정에서 가장 일반적으로 사용된다. 우수한 납땜 성, 주석 위스커 성장에 대한 내성, 주석 해충 (표면에 회색 분말 형성,...
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무광택 니켈 도금 No Bright Nickel Plating Bath 도금액의 조성과 조건 무광택 니켈은 니켈염, 염화물, 붕산이 주체가 된다 니켈염 : 황산니켈, 황산니켈 암모늄 염화물 : ...
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Ni-P/DNP 나노복합 피막을 초음파 분산 다이아몬드 나노입자 (DNP) 를 포함하는 무전해니켈 욕을 사용하여 연강에 초음파 도금하였다. 피막의 표면 형태, 조성 및 구조적 특...
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기판으로 황동판 및 니켈판을 이용하여 기판의 재질과 표면거칠기, 활성화방법 및 2크롬산 칼륨을 이용한 박리 조건을 변화시켜, 박리성이 우수한 크로메이트피막의 형...
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현재 비접촉 연마방식 중 알루미늄 판재에 적용 가능성이 가장 좋은 것으로 평가되고 있는 양극산화(anodizing) 방법을 이용하여 수화처리를 하지 않고 알루미늄 시편을...