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검색글 Shuhei Miura 4건
일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology

등록 : 2008.09.11 ⋅ 27회 인용

출처 : 표면기술, 52권 5호 2001년, 일본어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 자외선 흡광광도법을 이용한 아연-니켈 Zn-Ni 도금액 중 아민(Amine)계 첨가제의 정량분석하는 방법에 관한 것으로 본 발명의 목적은 Zn-Ni 도금액 중에 미함량되어 있...
  • 무전해 니켈도금 반응의 화학적환원 가능성은 여러 요인의 영향을 받을수 있다. 따라서 이러한 해법은 문제해결은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있다. 안정적이고 일관된 ...
  • 레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
  • 크롬 폐수처리 ^ Chromium Water Water Treatment 환원 - 침전법 ㏗ 3.0 이하의 낮은 ㏗ 에서 황산제1철, 아황산가스, 중아황산소다 등의 환원제를 사용하여 6가 상태의 크...
  • 동은 전기 전도도가 높고, 전연성이 크고, 뛰어난 내식성 등의 장점을 가진 금속이다. 또, 연마된 동은 붉은색을 띤 아름다운 광택을 갖고 있다. 동 도금은 이들 피막 자체...