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Shuhei Miura 4건
일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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아연과 카드뮴외 니켈, 주석, 실버, 티타늄, 마그네슘이 있으며, 그 밖에 널리 이용되는 아름다운 색깔있는 알루미늄이 있다. 따라서 궁극적으로 알루미늄을 설명하려고 하...
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크롬 도금의 규불화소다 분석법 ^ Analysis of Sodium Silicofluoride in Chrome Plating Solution 이온 메타법 먼저 불소를 크롬산 용액에 첨가하여 표준 불소 도금액을 만...
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난 도금재인 Al 합금과 Mg 합금의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 소개하였다.
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무전해도금 반응에 있어서 팔라듐의 촉매활성에 관한 기초적인 연구로, EQCM법과 아이크릭 볼탐메트리를 병용함에 따라, 금 전극상에 분산형택가 다른 팔라듐을 석출하여, ...