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고 Sn 함유 석출 피막에 미치는 무전 해 NiSnP 도금의 조성의 영향
Effects of Electroless NiSnP Plating Bath Composition with High Sn Containing Deposited Film

등록 2022.11.02 ⋅ 157회 인용

출처 표면기술, 73권 5호 2022년, 일어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Tetsuya KANNO1) Yasushi UMEDA2) Hideo HONMA3) Osamu TAKAI4) Katsuhiko TASHIRO⁵)

기타

高Sn含有析出皮膜に及ぼす無電解 NiSnPめっきの浴組成の影響

자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.02
Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량을 갖는 막을 석출하...
  • 최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본...
  • 열사이클 시험 ^ Thermo cycle Test 도금제품의 열팽창 및 냉각 과정을 반복하여 수축과 팽창에 의한 도금피막을 시험하는 방법중의 하나로, 주로 캐스팅 제품 (아연 주조 ...
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...
  • 물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...