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아몰포스 1건
미세결정-비정질혼합 금 Au 니켈합금 도금막의 석출조건과 물성
Electrodeposition and properties of Gold-Nickel alloy film with a Nanocrystalline-Amorphous Mixed Structure
저자
:
Kzutaka SENDA1) Ryota IWAI2) Tomoaki TOKUHISHA3) Masaru KATO4) Noryyuki YAMACHIKA5) Yutaka OKINAKA6) Tetsuya OSAKA7)
기타 :
微細結晶-非晶質混在金・ニッケル合金めっき膜の析出条件と物性
자료 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
미세결정과 비정질이 나노레벨 혼재된 미세결정-비정질 혼합구조 (도는 아몰퍼스 나노결정) 에 착안하여, 금 Au 의 전기접점 재료로서 특성을 유지하고 기계적 강도가 우수한 Au 합금도금 막의 개발 결과 보고
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아연(Zn) 및 아연-니켈(Zn-Ni) 전착은 우수한 내식성으로 철강 부품의 부식 방지와 자동차 및 항공 우주와 같은 많은 산업에서 널리 사용되고 있다. 기존의 아연 및 아연-니...
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질소이온 주입에 의한 전착크롬의 개질에 관한 기초적인 시험을 하고, 전착 전류밀도 변화에 의한 변동된 경도, 내마모성을 질소이온 주입에 의하여 안정화 향상할수 있...
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치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....
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산성 조건하에서 아연을 직접 교체한 전처리로서 알루미늄 소재상에 무전해 니켈-인 합금 도금 과정을 논의 하였으며, 전처리 공정에 직접 실험에 의해 최적화를 시도하였다...
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근년 급속히 발전하는 통신관련정보산업은 합성수지화의 보급과 같이 전자파실드, 대전방지, 프린트배선 및 접점재료 로서, 프라스틱에 도포하는 도전재료의 용도등 도전제...