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검색글 Tetsuro EDA 2건
비아필링 구리도금 기술
Technology of Copper Via Filling

등록 : 2012.07.06 ⋅ 136회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビアフィリング銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 수질, 대기 환경 기준이 더욱 엄격 해지고 있으며, 표면 처리에서도 6가크롬 프리화 등의 움직임이 있다. 크롬도금은 도금시 발생하는 6가크롬 미스트가 특히 문제이다. 이...
  • 표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...
  • 두 종류의 산성 도금욕, 즉 황산염욕에 도금된 구리도금과 설파민산욕에 도금된 니켈도금은 시안화구리욕에 도금된 광택도금의 역할을 검사하기 위해 시험하였다.
  • 정전위 펄스전해법을 사용하여 Ton, Toff 값과 일정 Duty Cycle 에서의 주파수를 변화시킨 3가크롬 도금욕으로 부터 크롬도금층을 변경시킨후, 직류에 의해 얻어진 도금층과...
  • 주석-니켈-구리 합금도금 ^ Tin-Nickel-Copper Alloy Plating 조금 붉은 색상을 가진 흑색으로 중후한 색상을 띠며, 주석 70%ㆍ니켈 26%ㆍ구리 4%의 합금으로, 내마모성이 ...