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왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?

등록 2022.11.16 ⋅ 250회 인용

출처 PCB007, Sep 2008, 영어 6 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

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na1)

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.16
완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.
  • 주조 Mg-Al 합금의 부식거동의 해명과 개량에 관한 최근의 진보에 관하여 설명하고, 주조 합금화 열처리가 미세구조와 부식특성에 미치는 효과에 대하여 설명
  • Munier가 니켈과 코발트를 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 금도금 피막에서 비금속 불순물이 발생하는 것을 발견한후 이 현상의 다양한 측면에 대한 수많은 연구가 뒤따...
  • 침지 금 Au 도금은 지금까지 대체로 변위 도금과 화학 도금으로 분류되어 도금 속도와 도금 두께 모두 만족스럽지 못하여, 본 논문에서는 새로운 메커니즘의 변위 도금액 개...
  • 공정단축화를 위하여, 화성처리전의 단계로 탄닉산의 가교를 시도하고, 가교탄닉산에 의한 화성처리를 검토하고, 처리기재의 내식성 및 피막조성을 조사
  • 철강의 도장전처리로서의 인산염피막처리가, 일본시장의 양산라인에 채용된 시기는 소화28년경이다. 각종 수지도료가 급속히 발전한 소화30년에서 35년 굘려서, 각종린산염 ...