로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11136건

습식도금 자료분류

자료수 11137 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용액이 도금 제품에 대하여 초당 최대 몇 미터까지 이동한다.이러한 광범위한 유체 역학 조건에서 각 특정 작업에 대한 적절한 품...

시험분석 · 미국특허 · USP 5,413,692 · Joseph A. Abys · Igor V. Kadija 참조 135회

Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.

니켈/합금 · Materials and Design · 32권 2011년 · S. Ghanbari · F. Mahboubi 참조 176회

전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 ...

석납/합금 · Electrochemical Society · 165권 16호 2018년 · Yeasir Arafat · Sujala T. Sultana 외 .. 참조 194회

Magni 565 코팅조건 중, 내식성에 미치는 영향이 큰 Base 코팅제의 점도와 Curing(건조) 온도 등의 코팅조건을 중심으로 훼스너 제품에 다용되는 M10 볼트(Bolt)에 이 코팅을 실시 하여 내식성에 미치는 코팅조건과 그 영향, 그리고 코팅 층의 미세조직에 따른 방식기구를 조사하고자 하였으며, 또 토오...

· 열처리공학회지 · 20권 4호 2007년 · 김상수 · 김무길 외 .. 참조 245회

마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...

무전해도금통합 · Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee · Lam Leung 외 .. 참조 212회

완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.

전기도금통합 · PCB007 · Sep 2008 · na · 참조 250회

메탄설폰산 주석과 전해질 및 전착물의 성능 특성. 욕 조성, 온도 및 첨가제의 영향에 대한 연구를 요약하였다. 단순한 산성 황산염과 메탄설폰산염 전해질에서 복잡한 혼합물에 이르기까지 주석 및 주석 합금 도금 문제에 대한 많은 연구가 있었다. 그러나 릴투릴 고속욕의 우수한 전해질 성능 문제는 ...

석납/합금 · SUR/FIN Conference · 2004 · Victor Roev · 두석광 외 .. 참조 134회

안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온도 및 시간 등과 같은 매개변수가 무전해 니켈 도금 속도에 미치는 영향을 연구하였다. EN 도금의 광범위한 사용으로 기계, 전자,...

니켈/Ni · SUR/FIN Proceedings · 2007 · Mahesh Darji · 참조 132회

무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...

구리/Cu · Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT · 참조 157회

무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...

구리/Cu · Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren · Bo Lai 참조 139회

목록