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검색글 L.G. Bhatgadde 3건
단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 154회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...
  • 안녕하세요. FPCB 제조회사에서 일하고 있는 품질맨입니다. 다름이 아니라 CNC 공정후 동도금 공정을 거칠 때 사진과 같은 현상이 크게 문제가 되는건지 궁금해서요.. 보통 ...
  • 전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, ...
  • 도금피막의 막의 개선과 다층화에의 한 저저항화, 초미소 패턴의 도금선택성향상, 내열성이 높은 도금피막의 도입등의 연구
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...