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검색글 L.G. Bhatgadde 3건
단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 156회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

자료 :

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...
  • 탈지력 (구리도금) 시험 ^ Immersion Copper Replace Test 탈지력의 시험방법으로 황산구리 도금의 철 치환방법을 이용한 밀착력 시험 방법이다. 일반적으로 50 g/l 황산구...
  • 스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
  • 은판을 소재로 금도금한 제품이 변색 도는 부식되어 하지 니켈도금층의 니켈 산화물이 발생하는 등 명예로서 받은 영구보존해야할 훈장이 부식되는 문제점을 설명 염희택/ ...
  • 도금막의 변형과 이의 측정을 위한 뒷면에 측정기를 부착한 구리전극을 이용하여, 아연 이온 및 그 콜로이드가 니켈도금막의 잔유응력 및 그 발생기구에 있어서 영향에 관하...
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