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정밀 습식 표면처리 기술개발 (2/100)
Process development for precious wet surface treatment

등록 2008.09.20 ⋅ 64회 인용

출처 과학기술처, 1992.7, 한글 100 쪽

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카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.31
선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
  • 프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
  • 주석-코발트 합금도금 ^ Tin-Cobalt Alloy Plating 크롬 색상과 유사하여 대용크롬으로 사용할 수 있으나 경도가 낮다. 코발트가 증가하면 어두운 색상이 되며, 도금의 평활...
  • 장식용구리 / 쿼드레이어 니켈 / 마이크로 불연속 크롬도금; 보조양극 보조 도금 리더 연마 및 버핑, 구리 버핑 전체 테스트 시설 / 기능 (대규모 CASS 용량) 서브 어셈블리...
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명