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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
Exploiting the Combination of Displacement and Chemical Plating for a Tailored Electroless Deposition of Palladium Films on Copper
저자
Lorenzo Fabbri1) Claudio Fontanesi2) Walter Giurlani3) Fabio Biffoli4) Marco Bellini5) Hamish Miller6) Francesco Vizza 7) Massimo Innocenti8)
기타
자료
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분류
무전해파라듐.무전해도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화학 도금욕은 가장 효과...
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알루미늄 합금의 표면 전처리 기술은 재료의 표면을 탈지하고 양극산화 기술과 결합된 알루미늄 합금 매트릭스 표면의 경도, 내식성 및 내마모성을 향상시킬 수 있다. 다양...
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도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
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본질적으로 1.5~2.0 mol/l 의 총량으로 2가 크롬 Cr 이온 및 3가 크롬 Cr 이온으로 구성된 황산욕을 포함하는 Cr 합금도금조를 제공하며, 칼륨 이온으로 구성된 군에서 선택...
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일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
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