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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 : 2023.08.18 ⋅ 21회 인용

출처 : Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 갈라 도금을 헐셀로 관리하는 것은 어렵고, 헐셀에서는 나쁘더라도 현장에서는 좋은 일이 많다고 한다.
  • 하나 이상의 에피할로 히드린과 하나 이상의 질소 복소환 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금욕에 첨가되는 아연 전착욕으로부터 광택...
  • 6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 금속표면처리에 있어서 불량의 대부분이 전처리에 기인하고 전처리와 직접 관계가 없는것 같이 보이는 불량도 전처리에 그 원인이 있는 경우가 많다.