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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 : 2023.08.18 ⋅ 21회 인용

출처 : Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • Ni-P 매트릭스에 다른 원소를 추가하는 것은 무전해 니켈 도금의 특성을 개선하기 위한 일반적인 방법이다. 구리는 무전해 니켈 피막의 내식성, 경도 및 기타 특성을 향상시...
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
  • PNS
    PNS (Post Nickel Strike) [마이크로크랙니켈도금|마이크로 크랙 니켈도금]으로, 보통의 |니켈도금]욕에 내식을 향상시키는 특수한 첨가제와 [고염화물욕]으로, 3층의 니켈...
  • 정상적인 도금조건에서 와트욕에 있는 것과 비교하여 구연산욕의 도금에 대한 광택제의 효과를 연구하였다.
  • 전자화된 시계를 대상으로, 주요부품의 표면처리에 관하여 소개하고, 도금외의 표면처리기술의 특징도 설명