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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 2023.08.18 ⋅ 55회 인용

출처 Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • PAS
    PAS · Polyaminesulfone 무색~약한 황색의 점성의 액상 [비시안아연도금|비시안화 아연도금] 및 [황산구리도금]의 미세 결정화ㆍ광택 레베링제로 사용 첨가량 : 10~100 ㎎/l...
  • 도금이라는 방법으로 미립자를 공석하는 복합도금피막은, 그 피막화의 기술로서 여러특징을 가지고있으며, 각방면에서 주목받는 표면처리기술이다. 최근, 복합도금이 가진 ...
  • 금속의 합금 ^ Compositions of Varous Alloys in % Alloy Fe C Mn P S Si Cr Ni Mo Cu Other Incoloy Balance 0.05 1 - 0.03 0.5 23.5 46 3 2.5 - Inconel Balance 0.08 0....
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  • 현재까지의 경질용 3가크롬 도금의 연구현황을 소개하여 추후 3가 경질크롬 도금의 개발및 실용화의 확립을 중점으로 함