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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 : 2023.08.18 ⋅ 21회 인용

출처 : Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 크로메이트 피막 ^ Chromate Film (Coating) 아연도금된 제품을 크롬산 용액에 침적함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들 수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용해...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
  • 알루미늄의 양극 산화 피막 처리 공정 이후의 처리 공정을 후처리 공정이라고 한다. 양극 산화 피막 처리로 생성된 다공질 양극산화 피막의 미세 구멍(Pore) 을 활용하여 양...
  • 시안화 아연도금욕, 저시안 아연도금욕 및 징케이트욕등의 알칼리성 아연도금욕중의 아연, 철 및 양자를 사용할 때의 양극의 거동에 관하여 검토
  • 무전해 니켈 도금은 응용 분야에서 고유한 특성을 가지고 있다. 그러나 상대적으로 짧은 액수명과 품질의 변화로 인해 안정적인 작업이 어렵다. 맞춤형 전기 투석 시스템으...