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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 2023.08.18 ⋅ 58회 인용

출처 Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
  • 수산 · Oxilic Acid [카복실산]의 하나로 무색 무취의 흡착성 결정으로, 고온 가열하면 분해하며, 개미산ㆍ일산화탄소ㆍ이산화탄소를 만든다. 물ㆍ에타놀에 녹으며 에텔에는...
  • 도금이 어려운 재질인 Al 합금과 Mg 합금에의 습식 도금, 특히 이들 합금 표면을 Zn 으로 치환하는 징케이트 전처리를 중심으로, 부식 연구자로부터의 견해도 포함하여 ...
  • Hex-A-Gone은 미국 PAVCO사가 개발한 장식용 3가 크롬도금 방법으로, 6가 크롬이 가지고 있는 외관을 그대로 표출하며, 도금액중의 금속불순물의 허용도 높아 관리가 쉽습니...
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...