로그인

검색

검색글 CHemical Society 135건
구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
The Role of Glycine in the Chemical Mechanical Planarization of Copper

등록 2023.08.24 ⋅ 118회 인용

출처 Electrochemical Society, 149권 6호 2002년, 영어 10 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.24
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템에 대한 전위-pH 다이...
  • 전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설
  • 도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...
  • 브러시도금은 기계수명을 연장하고 마모된 장비 및 부품을 효율적으로 수리했다. 그러나 경질크롬 브러시 공정이 6가 또는 3가 형으로 제공되지 않았기 때문에 적용이 제한...
  • 새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...
  • 도금욕의 유동성 향상, 광택성 향상등을 위하여 첨가되는 납 Pb의 경우 도금층 함량에 비하여 상당히 많은 양이 크로메이트 용액내 용출, 축적하는 현상이 관찰되나 크로메...