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IT 부품의 도금기술 현황과 장래
Current status and future of plating technology for IT parts

등록 : 2012.07.21 ⋅ 175회 인용

출처 : 정보통신산업진흥원, 1487호 2010년, 한글 18 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
고밀도 미세패턴 도금기술은 미세 복합도금 설비와 펄스정류기, 첨가제를 사용하는것이 효과적인데, 기능성 도금박막 제품제조 기술동향과 효과적인 품질 기술력 향상을 위한 도금액관리와 습식기능 도금의 필요성 및 활성화 방안에 대해 기술하였다..

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