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전해 포토에칭에 의한 금속기판상의 미세패턴형성
Fine pattern evolution on metal sheets using electrolytic photochemical machining

등록 : 2008.09.03 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 5권 7호 1999년, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
스테인리스강 시트재의 NaNO3 중에 전해포토에칭을 하고, 미세패턴을 형성할때 전압 극간거리, 패턴폭등의 전해에칭조건의 영향을 검토
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
  • 금속의 부식에 관한 정확한 이해가 필요며 방식에 대해서 오늘날 이미 알고 있는 지식을 활용하는 것만으로도 부식 손실액의 대부분은 방지할수 있을것으로 보입니다. 사실...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 전기량 · Quantity of Electricity 전류와 흐른 시간의 곱을 전기량 이라고 하며 쿨롱 (C) 으로 표시한다. 1 A 전류가 1 초간 흐른다면 1 쿨롱 (C)이 된다. 물질에 1 [화학...
  • 황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합...