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검색글 Morden Electroplating 2건
Modern Electroplating (2) - 구리의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF COPPER

등록 2012.07.23 ⋅ 123회 인용

출처 Morden Electroplating, 5th Edited, 영어 45 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
시안화물 용액의 구리도금은 일반적으로 전기주조 및 유사한 응용 분야를 위한 비교적 두꺼운 도금피막에 적합하지 않다. 시안화액은 독성 및 폐기물처리 문제로 인해 점점 비선호되고 있으며 비 시안화액으로 대체되고 있다. 한때 인쇄배선판의 홀을 통해 도금하는데 많이 사용되었던 피로인산액은 고투과성 황산용액으로 ...
  • 황동을 제외한 아연 합금도금은 1980년대 초까지 의미있는 인정을 받지 못했다. 그 이후로 아연 합금의 범위가 증가하고 생산공정이 상당히 개선되었다. 그러나 이러한 프로...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...
  • 염화물 용액에 있어서 동의 용해에, 모노에탄올아민, 벤조트리아졸 MEA 등 몰염, 더우기 MEA 과 포름 알데하이드와 반응생성물과 BTA의 혼합물의 부식억제 효과를 침지부식 ...
  • 니켈 배럴도금 욕에 도금약품에 동전이 단속될때 발생하는 도금밀착 불량과 도금욕의 노화정도와의 관계를 조사하고, 도금욕의 노화도 판정법에 관한 설명