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검색글 Krishnan Rajeshwar 1건
Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
ELECTRODEPOSITION OF SEMICONDUCTORS

등록 : 2012.07.23 ⋅ 70회 인용

출처 : Modern Electroplating, na, 영어 29 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은 기술에 의해 증착된 ...
  • 시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...
  • 염화물욕에서 Co-P 전석막에 관하여, 그 내면자기특성과 수직자기특성에서의 도금인자의 영향에 관한 검토
  • 크롬 도금액 분석 ^ Chromium Plating Bath Analysis 무수 크롬산 도금액 2 ㎖ 를 정확히 100 ㎖ 메스플라스크에 취한다. 표시선까지 물로 희석한다. 다시 희석액 10 ㎖ 를 ...
  • MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하...
  • 구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) ...