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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
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등록 2010.05.18 ⋅ 56회 인용

출처 산업자원부, 2002.9., 한글 77 쪽

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전성욱1) 심명청2) 전상옥3) 조형우4) 문영태5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기술은 세계적으로 미국...
  • 무전해 · Electroless Plating ^ Autocatalytic Plating ^ Immersion Replace Plating 전기를 통하지 않는 도금방법의 총칭으로 자기촉매법ㆍ치환법 등이 포함된다. [ 무전...
  • 액의 분해가 없는 안정한 무전해은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로 착화제 환원제 안정제 욕의 pH 등에 관하여 검토 1. 안정성에 영향을 주는 성분으로는 3- 요드 타이로신 또...
  • 시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1～2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...
  • 시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
  • 부식은 환경과의 반응으로 인한 열화 또는 금속성분의 열화이다. 크로메이트 변환코팅은 부식과정을 늦추고 (그리고 어느 정도 방지하기 위해) 금속표면을 부동태화하기...