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검색글 Milan Paunovic 2건
Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper

등록 : 2012.07.23 ⋅ 73회 인용

출처 : Modern Electroplating, ns, 영어 14 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
  • 다크로 · Darchrotized 아연 및 금속분말 환원제 등이 포함된 아연분말 피복 방법으로 아연의 희생부식 (Self-sacrificial Corrosion) 을 이용하는 방청기술로, 금속표면에 ...
  • 용출이온이 화성피막중에 공석하여, 그 공석층이 열수축하여 화성피막에 크랙이 발생하여 내식성 저하의 메카니즘이라 생각되어, 화성처리 용액에 유기 카복실산을 첨가하여...
  • 철, 니켈, 코발트, 망간 등에서 선택한 금속을 30~150 ppm 함유하여 장식적인 도금에서 외관에 줄무늬, 연무띠 같은 심각한 결점이 없는 3가크롬 전기도금액 조성물을 제공...
  • Ni-W합금도금의 W함량 제어, 결정구조, 그리고 열처리에 따른 기계적 성질변화에 대하여 연구하고, 전해조건에 따른 W제어와 열처리에 따른 Ni-W합금도금의 결정구조 및 기...
  • 일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...