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검색글 Modern Electroplating 22건
Modern Electroplating (21) 금 Au 의 무전해 석출
Electroless deposition of Gold

등록 2012.07.23 ⋅ 84회 인용

출처 Modern Electroplating, n/a, 영어 16 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 또는 합착 이라고도 함...
  • 충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및...
  • 무전해동 도금 피막중의 미량수소 분석방법이 있읍니까?
  • 인산염피막 처리액 분석방법 준비시약 0.1 N (가성소다) NaOH 0.1 % ph.ph (페놀프타레인) BPB (브롬페놀블루) 0.041 N (과망간산가리) KM4O4 50 % (황산) H2SO4 전산도 분...
  • 구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 현장도금기술 2 책에 나오지 않는 도금 - 전처리 2 알칼리 전해탈지법 지난호(75ㆍ76호)에는 일반적인 [침지탈지]에 대하여 설명하였다. 다음은 제품의 기능에 직접 영향을...