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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 : 2012.07.23 ⋅ 93회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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  • 2195 알루미늄-리튬 합금의 알칼리 화학밀링 (화학밀링 이라고 함) 공정이 예비 연구하였다. 결과는 특정 조건에서 특정 농도의 첨가제 A, B 및 C 를 추가함으로써 2195 알...
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  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
  • 무공해의 스테인리스강 착색법의 개발을 목적으로 한 실험으로, 황산 수용액중에 정전위 펄스파의 분극에 의한 시료표면의 착색과, 욕온, 황산농도 및 펄스파형 등의 조건이...