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Modern Electroplating (25) 감시와 운전
Monitoring and Cotrol

등록 : 2012.07.23 ⋅ 83회 인용

출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 28 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리고 이를 사용하여 도금 장비의 자동화 수준을 높이는 방법에 중점을 두었다. 도금 공정에 사용되는 화학 물질의 농도 모니터링, 콘트롤 및 제어가 매우...
  • 구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이...
  • 금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
  • 차아인산의 산화에 대하여 우수한 촉매활성이 있는것으로 알려진 팔라듐, 니켈, 코발트, 백금에 가한 금, 은, 구리등의 금속전극을 이용하여, 차아인산의 양극산화 반응에 ...
  • 전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕