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Modern Electroplating (28) 미소 전기화학 시스템
Microelectrochemical Systems

등록 2012.07.23 ⋅ 96회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 20 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장에 나와 있다. 더 많은 것이 개발의 고급 단계에 있으며 수많은 시스템이 개발 또는 설계되고 있다. 가장 최근에, 미세유체 시스템은 생물의학 및 미세...
  • 도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도...
  • 고가의 진공장치를 사용하지 않고 간단한 금속박막 형성방법을 확립할 목적으로 전기도금으로 구리박막을 형성한 결과, 황산구리도금법으로 광택이 있고 매끄러운 표면...
  • 초 임계 이산화탄소를 이용하여 온도와 압력이 도금 표면에 미치는 영향과 도금전 표면상태가 도금 후에 미치는 영향, 도금막의 두께와 전기에너지에 따른 표면특성에 관한 ...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...