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도금액의 분석 / HPLC 법
Analysis of plating solution

등록 : 2008.11.21 ⋅ 82회 인용

출처 : Shimadzu, No.L244, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.23
제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충제, 환원제 등 다양한 물질이 포함되어 있다.
  • 흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
  • 부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...
  • 무전해 니켈도금 특성 비교 ^ Compare to Electroless Nickrl Plating 피막의 특성 니켈-인 합금도금 니켈붕소합금 환원제 [차아인산소다] [디메틸아민보란] 인/붕소 함유량...
  • COD
    COD 화학적 산소요구량 ^ Chemical Oxygen Demand 오염된 물의 수질을 나타내는 방법으로, 방류수 등의 물에 산화제를 투입하여 산화시키는 데 소비된 산화제의 양 〔과망간...
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금이 설명된다. 5-30 g/l Zn, 0.01-0.3 g/l Co 및 0.02-0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금용액 및 ...