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알칼리 표면개질 처리가 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
Effect of Alkali Surface Modification on Adhesion Strength between Electroless-Plated Cu and Polyimide Films

등록 : 2012.07.26 ⋅ 154회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 45권 1호 2012년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드와 무전해 구리도금피...

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