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CoNiP 자성박막의 전기석출에 대한 인 재료의 효과
Effect of phosphrous source materials on the electrodeposition of CoNiP magnetic films

등록 : 2012.07.29 ⋅ 61회 인용

출처 : Applied Science, 6권 1호 2006년, 영어

분류 : 연구

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카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하나이다. CoNiP 도금은 필요한 화학물질이 포함된 전해질에서 전착될수 있다. 이 연구에서 염화암모늄과 두가지 유형의 소스 인화합 물질을 포함하는 도...

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