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새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
Simulation study on a novel small molecular leveler for copper electroplating

등록 : 2023.12.22 ⋅ 7회 인용

출처 : Plating and Finishing, 45권 1호 2023년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Wang Xu1) Li Zhen2) Feng Longlong3) Tong Shaopeng4) Li Xiangyang5) Wang Ruoyou6)

기타 :

一种新型小分子电镀铜整平剂的模拟研究

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
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