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전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
Research Progress and Application Status of Electrolytic Copper Foil Additives

등록 : 2023.12.25 ⋅ 57회 인용

출처 : Plating and Finishing, 44권 12호 2022년, 중국어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

CHENG Qing1) LI Ning2) PAN Qinmin3) WU Bo4) WANG Heyi5)

기타 :

电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 Cl- 의 역할을 설명하...
  • Alodine® 1200은 연한 무지개 빛깔의 황금색에서 황갈색에 이르는 다양한 색상의 알루미늄 보호 피막에 사용된다. 이 공정은 실온에서 생성된 피막은 부식을 최소화하고 페...
  • 프린트기판의 스루홀도금이나 부도체상의 도금에서 사용되는 알칼리성 촉매이다. 스루홀의 도금인 경우 강산성의 콜로이드 타입의 캐타리스트에 비하여 [[하로잉현...
  • 전자기기나 전파 이용 기기의 보급에 따라, 필요 또는 불필요한 전자 에너지에 의한 기기간의 상호간섭 (EMI) 이 증가하고 있다. 각종기기의 건전한 발달과 유효하게 이용을...
  • 크롬산등 유해물을 사용하지 않은 마그네슘 합금용 화성피막제로 도장피복성이 좋으며, 1액성으로 관리도쉽다. 회갈색의 피막을 반르며 소재의 리사이클도 우수하다.
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...