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검색글 계면활성제 23건
무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
Modelling of surfactants and chemistry for electroless Ni-P plating

등록 2023.12.27 ⋅ 78회 인용

출처 Surface Engineering, 34권 6호 2017년, 영어 19 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은 실험 데이터가 적용...
  • 배럴내의 도금액 농도안정 보전을 위하여 배럴도금용 욕조성에 관한 적합한 장치를 고찰
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 흑색크로메이트 변환 코팅에서 허용할수 없는 녹색의 얼룩은 부식으로 확인되었다. 산화아연 전위에서 수산화아연의 전환에 의해 야기된 녹색 및 백색 얼룩은 산화환원 ...
  • BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map