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검색글 폴리피롤 5건
무전해 도금 석출을 통해 금 피복된 파라 아라미드 원사
Gold coated para-aramid yarns through electroless deposition

등록 : 2023.12.31 ⋅ 16회 인용

출처 : Surface & Coatings Technology, 204호 2010년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

기타 저자
Eric McAdams, Gillian Moody, Yiannis Chronis, Georgios Priniotakis, Gilbert De Mey, Dimitris Tseles, Lieva Van Langenhove

자료 :

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.05.07
무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기 결과를 돌출하였다. 금염, 아황산염 및 티오황산염을 포함한 도금액을 사용하였으며 액의 pH 값과 온도는 부드럽고 균질한 금 층을 생성하도록 최적...
  • 현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)
  • 급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
  • 프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
  • 철강류를 다량 도금 생산하는 경우, 양극 처리조를 별도로 마련하여, 여기에서 직류전류가 통하는 도금조에서 처리하고 전착 연속작업을 한다.이 경우 자동기계를 이용하는 ...