로그인

검색

검색글 338건
산성구리 도금액중의 서프레서 첨가제의 측정
Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath

등록 : 2009.05.19 ⋅ 68회 인용

출처 : Deonix, Application Note 145, 영어 2 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.16
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금품질에 영향을 미치는 데 사용된다. 순환 전압전류법 박리 (CVS) 는 도금 품질에 대한 첨가제 및 부산물의 결합 효과를 측정하는데 널리 사용된다. 그...
  • 무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절...
  • 무전해 니켈도금에서 열처리하면 자성으로 되는것으로 알고 있습니다. 이 자성에 영향을 주는 인자가 인과 니켈 중 어느것 입니까?
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • 도금공장에서의 용수, 폐수처리의 기본개념을 전반적으로 다루고 마지막으로 도금 폐수처리 공장의 기본 설계 예를 소개
  • 도금공장폐수중의 EDTA 등 금속착화의 처리방법과 펜톤법을 이용한 산화 분해처리의 특징에 관하여, 도금공정 약품과 공장폐수를 예로 설명