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전기도금 - 전기화학기초 / SurTec
Electroplating - Electrochemical Basics

등록 2009.05.31 ⋅ 40회 인용

출처 , , 영어

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.16
전기화학기초
  • 단가이온 상태에서 구리를 도금하기 위한 비시안화물 도금액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 물질...
  • 알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
  • 구리, 주석, 니켈, 코발트, 아연 무기화합물 크롬, 망간, 안티몬 등 구리 니켈 주석 등 광택제
  • 밀착시험 · Adhesion Test 도금 또는 도장과 같이 하지와 피복물간의 접착력ㆍ밀착력을 시험하는 방법 [필링시험|필링 시험] [크로스컷시험|크로스컷 시험] [구리도금시험|...
  • 전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토