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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2012.09.11
우리가 생각하는 부식의 일반적인 형태는 주로 대기중의 까스 산소등이 었으나, 20세기에 이르러 석유화학 원자력공학 우주과학이 발달함에 따라 그들의 재료관리에 있어서 수소에 의한 부식이 급작히 문제가 되기 기작하였다.
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
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새로운 팔라듐-니켈 합금도금액은 높은 전류밀도에서 우수한 광택의 균일한 전착막을 제공한다. 팔라듐-니켈 합금 도금액은 수용성 팔라듐 염, 수용성 니켈염, 암모니아, 암...