로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 C. David Cooper 1건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금 운영에서 포르마린의 대기방출
Atmospheric Releases of Formaldehyde from Electroless Copper Plating Operations

등록 2012.08.07 ⋅ 71회 인용

출처 NA, NA, 영어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
전기도금 및 표면처리 산업이 U.S EPA 에 요구되는 연간 배출 보고서 인 Form R 작성과 관련된 특정 문제를 식별하고 해결하도록 지원하는 것이다. 흔히 접하는 "문제" 는 공정 (예 : 무전해 구리도금) 과 방출 (예 : 포름알데하이드의 공기방출) 의 조합에 대한 배출추정치의 불확실성으로 인해 Form R 에서 오류가 발생한...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 착화 화학 및 무전해 구리 도금 공정
  3. 연구문헌자료.. 초산 니켈과 히드라진의 간단한 액조성에서 순수 니켈 피막의 무전해 석출
  4. 연구문헌자료.. 유해한 6가크롬욕에서 친환경 대안으로서 3가크롬욕의 전착
  5. 연구문헌자료.. 무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
  6. 연구문헌자료.. 황산 전해욕에 있어서 주석 전착에 대한 첨가제 효과
  7. 연구문헌자료.. 안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
  8. 연구문헌자료.. FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
  9. 연구문헌자료.. 포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
  10. 연구문헌자료.. 유기첨가제와 황산 전해욕에서 주석의 전착
  • 전기접점부품은 대부분 실용화되어 있으나, 전기접점에의 응용이 기대되는 재료로서, 그 특성을 Au 도금재, Ag 도금재, Ni 도금재 또는 Sn 도금재와 비교한 결과에 관한 보고
  • 주석이나 아연 등의 저융점 금속은, 전자 기기의 제조에 있어서 도금 재료, 접속 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저융점이기 때문에 위스커 발생의 문제를 안고, 전자 기기...
  • 배럴도금시 배럴공의 크기와 수량, 개공율 사이의 관계를 분석하고, 피도금물의 형상 처리양및 전해조건에 기인하는 인자등의 공정변수를 연구
  • 최근 하이테크기기의 구동장치부재로서 알루미늄이 주목 받고 있으나, 최대 과제인 내마모성 향상대책에 관한 설명
  • Gamma acid ^ 6-Amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid /GMA C10H5NH2OHSO3H = 239.25 g/㏖ CAS : 90-51-7 성상 : 약한 회색의 분말 용도 : 니켈 전기도금 참고 [도금...